一種基于LED晶圓裂片的浮動劈刀裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021937531.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213424934U 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN213424934U 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01L21/67;H01L21/78;H01L33/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉加美;曹芳;劉俊呈 申請（專利權(quán)）人 南京禪生半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 上海匯齊專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱明福
地址 211805 江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道步月路29號12幢446
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種基于LED晶圓裂片的浮動劈刀裝置，包括機臺和設(shè)于機臺頂面上的用于裝夾晶圓本體的工作臺，機臺的頂面上設(shè)有多條呈豎直向上設(shè)置的支架桿，支架桿在機臺的頂面上呈矩形分布，且支架桿設(shè)于工作臺的周側(cè)；機臺的上方設(shè)置有放置板，放置板的頂面上設(shè)置有第一電機，第一電機呈主軸豎直向下穿過放置板設(shè)置，第一電機主軸的穿出端上接有連接板，連接板的頂面與第一電機的主軸相接，連接板的底面上設(shè)置有用于進行劈裂工作的劈刀組件，劈刀組件包括劈刀本體，劈刀本體的刀口端呈豎直向下設(shè)置；本實用新型具有調(diào)整迅速、精確度高的特點。