一種基于芯片加工的晶圓噴膠機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021937460.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214160281U 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN214160281U 申請公布日 2021-09-10
分類號 B05C5/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I;B01F7/18（2006.01）I;B01D19/00（2006.01）I;B01D19/02（2006.01）I;G03F7/16（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 劉加美;曹芳;劉俊呈 申請（專利權(quán)）人 南京禪生半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 上海匯齊專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱明福
地址 211805江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道步月路29號12幢446
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種基于芯片加工的晶圓噴膠機構(gòu)，包括裝于外界機架上的安裝板，安裝板的頂面上設(shè)置有儲膠罐，儲膠罐的頂部設(shè)置有攪拌電機攪拌電機的主軸上接有豎直向下穿入儲膠罐內(nèi)的攪拌軸，攪拌軸的軸壁上接有攪拌桿，儲膠罐的底壁上開設(shè)有出膠口，出膠口上設(shè)有分隔組件，安裝板的底面上設(shè)置有連通管和第一氣缸，連通管上接有存膠塊，存膠塊與連通管連通的位置處覆蓋有氣泡過濾網(wǎng)，存膠塊內(nèi)部設(shè)置有擠壓板，第一氣缸的活塞管端穿入存膠塊內(nèi)與擠壓板固接在一起，存膠塊的底壁上設(shè)有若干與存膠塊內(nèi)部連通的噴頭，噴頭處于擠壓板的正下方范圍內(nèi)；本實用新型具有噴膠效果好、保證噴膠質(zhì)量的特點。