一種基于倒裝焊工藝的芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021937465.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213424977U 公開（公告）日 2021-06-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN213424977U 申請(qǐng)公布日 2021-06-11
分類號(hào) H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉加美;曹芳;劉俊呈 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京禪生半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海匯齊專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱明福
地址 211805江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道步月路29號(hào)12幢446
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種基于倒裝焊工藝的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片本體和用于安裝芯片本體的芯片安裝板，芯片本體和芯片安裝板的外部包裹有用于封裝芯片本體和芯片安裝板的封裝樹脂，芯片安裝板的底壁上設(shè)置有絕緣散熱片，封裝樹脂的底壁上呈嵌入式設(shè)置有封底導(dǎo)熱膠，封底導(dǎo)熱膠的頂壁與絕緣散熱片的底壁膠合在一起，封底導(dǎo)熱膠上開設(shè)有散熱通道，散熱通道自封底導(dǎo)熱膠的底壁貫通至絕緣散熱片的頂壁；本實(shí)用新型具有散熱效果好、散熱速度快的特點(diǎn)。