一種低溫共燒陶瓷LED基板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201120257203.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN202159709U 公開(kāi)（公告）日 2012-03-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN202159709U 申請(qǐng)公布日 2012-03-07
分類(lèi)號(hào) H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉志甫;馬名生;李永祥 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 橫店集團(tuán)控股有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海海頌知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 何葆芳
地址 200050 上海市長(zhǎng)寧區(qū)定西路1295號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種低溫共燒陶瓷LED基板結(jié)構(gòu)，包括：低溫共燒陶瓷基板，固定在基板上的LED芯片，導(dǎo)電金線(xiàn)和設(shè)在基板上的正負(fù)電極，所述的LED芯片與基板上的正負(fù)電極間通過(guò)導(dǎo)電金線(xiàn)相連接，在基板的中部縱向設(shè)有貫通基板的多根導(dǎo)熱柱，在基板內(nèi)部還橫向設(shè)有多層導(dǎo)熱金屬片。本實(shí)用新型的LED基板內(nèi)部由于形成了橫縱交錯(cuò)的網(wǎng)絡(luò)化立體散熱結(jié)構(gòu)，因而可實(shí)現(xiàn)高效散熱，最大限度的降低基板熱阻和LED芯片結(jié)溫，能夠有效實(shí)現(xiàn)熱電分離管理目的，解決現(xiàn)有的低溫共燒陶瓷基板散熱方向單一的缺陷及現(xiàn)有技術(shù)中所存在的LED基板散熱差的難題，能夠滿(mǎn)足大功率LED封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用要求，可廣泛應(yīng)用于高密度和大功率電子器件封裝領(lǐng)域。