一種低溫共燒陶瓷基板空腔結(jié)構(gòu)的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710847497.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107591336A 公開(kāi)（公告）日 2018-01-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN107591336A 申請(qǐng)公布日 2018-01-16
分類號(hào) H01L21/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬名生;林琳;劉志甫;李永祥 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 橫店集團(tuán)控股有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海瀚橋?qū)＠硎聞?wù)所（普通合伙） 代理人 中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所;橫店集團(tuán)控股有限公司;浙江矽瓷科技有限公司
地址 200050 上海市長(zhǎng)寧區(qū)定西路1295號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的低溫共燒陶瓷基板空腔結(jié)構(gòu)的制備方法，具備如下步驟：將LTCC生瓷帶切割成LTCC生瓷片，然后將切割好的多片LTCC生瓷片依次進(jìn)行第一階段疊層，從而分別形成上層蓋板、子層板和下層板；將子層板與下層板進(jìn)行第二階段疊層，從而形成合層板；將上層蓋板和合層板進(jìn)行第三階段疊層，從而形成帶有空腔結(jié)構(gòu)的LTCC巴塊；對(duì)LTCC巴塊進(jìn)行切割后得到LTCC基板素坯，然后將LTCC基板素坯進(jìn)行燒結(jié)；第三階段疊層的工藝中的疊層壓力、溫度和時(shí)間均小于第一和第二階段疊層的工藝中的參數(shù)。根據(jù)本發(fā)明，極大降低了帶有空腔結(jié)構(gòu)的低溫共燒陶瓷基板的制造成本，有利于低溫共燒陶瓷基板空腔結(jié)構(gòu)的批量化生產(chǎn)。