高熱導(dǎo)率的低溫共燒陶瓷材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210000721.3 申請日 -
公開（公告）號 CN102515714A 公開（公告）日 2012-06-27
申請公布號 CN102515714A 申請公布日 2012-06-27
分類號 C04B35/00(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 李永祥;馬名生;劉志甫;王依琳;吳文駿 申請（專利權(quán)）人 橫店集團控股有限公司
代理機構(gòu) 上海瀚橋?qū)＠硎聞?wù)所（普通合伙） 代理人 中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所;橫店集團控股有限公司;浙江矽瓷科技有限公司
地址 200050 上海市長寧區(qū)定西路1295號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高熱導(dǎo)率的低溫共燒陶瓷材料及其制備方法，所述低溫共燒陶瓷材料由微晶玻璃、高熱導(dǎo)率的陶瓷填料和高熱導(dǎo)率的一維材料復(fù)合組成，其中，所述高熱導(dǎo)率的一維材料的重量百分含量為1～25wt%。本發(fā)明添加高熱導(dǎo)的一維材料，可以“連接”高熱導(dǎo)率的陶瓷填料，形成三維立體化的網(wǎng)絡(luò)狀導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，可進(jìn)一步增強材料的熱傳導(dǎo)性能和機械強度。