一種電真空鉬組玻璃與可伐合金封接的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910537733.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112110658A | 公開(公告)日 | 2020-12-22 |
申請公布號 | CN112110658A | 申請公布日 | 2020-12-22 |
分類號 | C03C27/02(2006.01)I | 分類 | 玻璃;礦棉或渣棉; |
發(fā)明人 | 葛昆;王詠麗 | 申請(專利權(quán))人 | 北京首量科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京智晨知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張婧 |
地址 | 101102北京市通州區(qū)中關(guān)村科技園區(qū)通州園光機電一體化產(chǎn)業(yè)基地興光四街5號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明實施例涉及金屬與玻璃封接技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種電真空鉬組玻璃與可伐合金封接的方法,包括S1、將可伐合金進行真空熱處理;S2、將含有硼、硅、鋁元素的電真空鉬組玻璃與鈣鎂化合物按照預設比例進行混合;得到第一玻璃混合物;S3、將第一玻璃混合物與鉀鈉化合物按照預設比例進行混合;得到第二玻璃混合物;S4、將S1中經(jīng)過真空熱處理的可伐合金與第二玻璃混合物進行高溫封接,第二玻璃混合物與可伐合金緊密結(jié)合。通過在將含有硼、硅、鋁元素的電真空鉬組玻璃與鈣鎂化合物按照預設比例進行混合得到一種與可伐合金具有融合性能的玻璃混合物,使得電真空鉬組玻璃與可伐合金封接后的表面光滑、平整。?? |
