硅片加工用金剛線截斷機
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020218486.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212072483U | 公開（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申請公布號 | CN212072483U | 申請公布日 | 2020-12-04 |
| 分類號 | B28D5/04(2006.01)I | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 發(fā)明人 | 沈培琴 | 申請（專利權(quán)）人 | 浙江貝盛新材料科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京艾皮專利代理有限公司 | 代理人 | 馬小輝 |
| 地址 | 362000 福建省泉州市鯉城區(qū)南環(huán)路934號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了硅片加工用金剛線截斷機，包括升降機構(gòu)、橫移機構(gòu)，所述升降機構(gòu)下端連接所述橫移機構(gòu)，還包括用于切割的線動力機構(gòu)和用于固定硅片的切割臺機構(gòu)以及用于將切割線上涂砂的涂砂機構(gòu)，所述線動力機構(gòu)連接在所述升降機構(gòu)前端，所述切割臺機構(gòu)連接在所述橫移機構(gòu)上端，所述切割臺機構(gòu)兩側(cè)設(shè)置有所述涂砂機構(gòu)，所述涂砂機構(gòu)和所述線動力機構(gòu)之間設(shè)置有連接機構(gòu)。本實用新型利用涂砂機構(gòu)和線動力機構(gòu)配合，能夠?qū)⑸皾{均勻涂抹，從而提高切割效果，利用涂砂機構(gòu)和連接機構(gòu)配合，能夠快速更換涂砂機構(gòu)和維護涂砂機構(gòu)，提高后期維護效率。?? |
