貼片式光伏旁路模塊及其封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110250762.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112885804A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN112885804A 申請公布日 2021-06-01
分類號 H01L23/495;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H02S40/34;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 夏大權(quán);馬紅強(qiáng);徐向濤;周玉鳳;王興龍;李述洲 申請（專利權(quán)）人 重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李鐵
地址 405200 重慶市梁平區(qū)梁平工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種貼片式光伏旁路模塊及其封裝工藝，在本發(fā)明提供的貼片式光伏旁路模塊中，相較于傳統(tǒng)的鋁絲、金絲等絲線的電氣連接，基于較寬的導(dǎo)電條帶的電氣連接，降低了MOSFET芯片的漏源導(dǎo)通電阻，減少了導(dǎo)通損耗，并提高了MOSFET芯片的抗浪涌電流沖擊能力，同時(shí)還降低了整個光伏旁路模塊的熱阻，提高了其導(dǎo)熱能力；對應(yīng)的引線框架為薄片狀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，適合目前小型化、扁平化的封裝；基于引線框架的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和塑封工藝，封裝后的貼片式光伏旁路模塊的背部散熱面積大，主要的冷卻路徑是通過MOSFET裸露的金屬焊盤到第一框架，提高了封裝后的散熱能力；且選用的塑封料為低應(yīng)力、低翹曲、低吸水率的環(huán)保型塑封料，完全滿足光伏旁路模塊的高可靠性要求。