一種軸向引線電子元器件的電鍍裝置和方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910373874.4 申請日 -
公開(公告)號 CN110055577B 公開(公告)日 2021-03-12
申請公布號 CN110055577B 申請公布日 2021-03-12
分類號 C25D17/28(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王建平;王利軍;吳新;陳家德 申請(專利權(quán))人 重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 代理人 尹麗云
地址 405200重慶市梁平縣梁平工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種軸向引線電子元器件的電鍍方法,包括:電鍍?nèi)萜?,用于盛放包含金屬陽離子的電鍍液;傳送機(jī)構(gòu),用于傳送待鍍器件和引導(dǎo)待鍍器件翻轉(zhuǎn);所述傳送機(jī)構(gòu)包括傳送帶和導(dǎo)向組件,所述導(dǎo)向組件用于引導(dǎo)待鍍器件翻轉(zhuǎn)及引導(dǎo)待鍍器件浸入電鍍?nèi)萜鞯碾婂円褐?;所述傳送帶上設(shè)置有用于浸入電鍍液中進(jìn)行電化學(xué)反應(yīng)的電極;本發(fā)明極大地提高了生產(chǎn)效率,保證了電鍍效果,消除了引線彎曲。??