基于光伏模塊的封裝框架
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922217362.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210743964U | 公開（公告）日 | 2020-06-12 |
| 申請公布號 | CN210743964U | 申請公布日 | 2020-06-12 |
| 分類號 | H01L31/048(2014.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 焦偉偉 | 申請（專利權(quán)）人 | 重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司 |
| 地址 | 405200重慶市梁平區(qū)梁平工業(yè)園區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種基于光伏模塊的封裝框架，包括：引線框架：引線框架上按陣列均勻分布有多個載體區(qū)域；每個載體區(qū)域封裝一支光伏模塊，載體區(qū)域包括用于焊接第一芯片的第一區(qū)域、用于焊接第二芯片與鍵合第一芯片的第二區(qū)域、用于焊接第三芯片與鍵合第二芯片的第三區(qū)域及用于鍵合第一芯片的第四區(qū)域；第一區(qū)域、第二區(qū)域與第三區(qū)域、第四區(qū)域不在同一平面，第一區(qū)域和第二區(qū)域之間設(shè)用于防止焊料流通的精壓槽，第二區(qū)域與第三區(qū)域之間且在第二芯片的一側(cè)和第三芯片的一側(cè)各設(shè)一條精壓槽。該封裝框架通過陣列均勻分布載體區(qū)域封裝光伏模塊，有效提高了生產(chǎn)效率，同時，通過在載體區(qū)域上設(shè)有精壓槽，提高了光伏模塊的封裝可靠性、良率和穩(wěn)定性。?? |
