一種同步整流模塊、整流方法及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201711461280.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN108206640B | 公開（公告）日 | 2020-02-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108206640B | 申請(qǐng)公布日 | 2020-02-18 |
| 分類號(hào) | H02M7/217;H02M7/00;H01L25/16;H01L21/50 | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
| 發(fā)明人 | 徐向濤;馬紅強(qiáng);張成方;王興龍;李述洲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 重慶市前沿專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司 |
| 地址 | 405200 重慶市梁平區(qū)梁山鎮(zhèn)皂角村雙桂工業(yè)園區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種同步整流模塊、整流方法及其制造方法，同步整流模塊包括MOS管、控制芯片和電容；制造方法包括以下步驟：S1，使用軟焊料工藝對(duì)MOS管進(jìn)行粘片；S2，使用點(diǎn)膠工藝對(duì)控制芯片和電容進(jìn)行粘片，粘片后進(jìn)行高溫氮?dú)夂婵竟袒?；S3，使用鋁帶焊接工藝對(duì)MOS管進(jìn)行連接，使用銅線焊接工藝對(duì)控制芯片和電容進(jìn)行連接；S4，使用低應(yīng)力、耐高溫塑封料進(jìn)行塑封，然后烘烤固化；S5，烘烤固化后進(jìn)行去溢料、電鍍、切筋分粒、測(cè)試并進(jìn)行包裝，完成同步整流模塊的制造。本發(fā)明能夠有效的降低器件功率損耗。 |
