貼片式光伏旁路模塊的封裝框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120489429.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214203676U 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN214203676U 申請公布日 2021-09-14
分類號 H01L23/495;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H02S40/34 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 夏大權;馬紅強;徐向濤;周玉鳳;王興龍;李述洲 申請（專利權）人 重慶平偉實業(yè)股份有限公司
代理機構 上海光華專利事務所（普通合伙） 代理人 李鐵
地址 405200 重慶市梁平區(qū)梁平工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種貼片式光伏旁路模塊的封裝框架，所述封裝框架包括多個呈陣列分布的框架單元，每個框架單元對應一個貼片式光伏旁路模塊的封裝，能同時實現多個貼片式光伏旁路模塊的封裝，有效提高了生產封裝效率和原材料的利用率，降低了生產成本；利用第一精壓溝槽和第二精壓溝槽對第一框架上的載體區(qū)域進行劃分，第一精壓溝槽和第二精壓溝槽能起到隔絕及引流作用，可有效防止后續(xù)各個分區(qū)焊接或者點膠時的互相影響，提高了光伏模塊的封裝可靠性和良率；且對應貼片式光伏旁路模塊產品為半包封貼片式裝配，框架載體的背面為主要散熱部位，封裝后的散熱能力較強。