一種用于芯片研磨去層的精密螺紋治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520058298.1 申請日 -
公開（公告）號 CN204450178U 公開（公告）日 2015-07-08
申請公布號 CN204450178U 申請公布日 2015-07-08
分類號 B24B37/04(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 龔慧蘭 申請（專利權(quán)）人 泓準(zhǔn)達(dá)科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)祖沖之路2305號B幢507室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于芯片研磨去層的精密螺紋治具，所述用于芯片研磨去層的精密螺紋治具包括研磨機(jī)、控制臺、樣品固定臺，所述樣品固定臺固定連接在控制臺下方表面，所述研磨機(jī)上表面設(shè)置有研磨轉(zhuǎn)盤，所述控制臺兩側(cè)設(shè)置有垂直穿過控制臺上下表面的設(shè)有精密刻度的精密螺紋柱，所述控制臺與樣品固定臺通過壓緊框架壓在研磨機(jī)表面研磨轉(zhuǎn)盤上，控制臺下表面的精密螺紋柱與樣品固定臺下表面處于同一水平面。上述結(jié)構(gòu)的螺紋治具能夠?qū)崿F(xiàn)芯片去層半自動化，去層平整性效果更好，通過設(shè)有刻度的精密螺紋柱可讀出去層厚度，無需邊磨邊看。