一種實(shí)現(xiàn)觸控芯片初始校準(zhǔn)的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310102989.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103150076B 公開（公告）日 2018-10-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN103150076B 申請(qǐng)公布日 2018-10-23
分類號(hào) G06F3/044 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 楊坤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州瀚瑞微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215163 江蘇省蘇州市高新區(qū)科技城培源路2號(hào)微系統(tǒng)園M1棟3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種實(shí)現(xiàn)觸控芯片初始校準(zhǔn)的方法，所述觸控芯片的內(nèi)部電路產(chǎn)生的電容包括內(nèi)部砝碼電容、內(nèi)部補(bǔ)償電容、引腳電容，其中所述觸控芯片的部分引腳與觸控屏的引腳相連接，剩余引腳處于懸空狀態(tài)，當(dāng)所述觸控芯片的內(nèi)部砝碼電容與待測電容之間具有差值時(shí)，由所述觸控芯片剩余引腳的電容進(jìn)行補(bǔ)償。通過上述方法，本發(fā)明充分利用觸控芯片的剩余引腳實(shí)現(xiàn)對(duì)觸控芯片的初始校準(zhǔn)，增大了觸控芯片的補(bǔ)償電容范圍，進(jìn)而擴(kuò)大了觸控芯片的電容測量范圍，節(jié)約了觸控芯片的面積。