一種適合表面貼裝工藝的壓阻式加速度傳感器及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710429714.8 申請日 -
公開（公告）號 CN107265397B 公開（公告）日 2020-01-03
申請公布號 CN107265397B 申請公布日 2020-01-03
分類號 B81C1/00;G01P15/00 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 周志健;朱二輝;于洋;陳磊;楊力建;鄺國華 申請（專利權(quán)）人 廣東合微集成電路技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 廣東莞信律師事務(wù)所 代理人 廣東合微集成電路技術(shù)有限公司
地址 523808 廣東省東莞市松山湖新竹路總部一號6棟5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及適合表面貼裝工藝的壓阻式加速度傳感器及其制造方法。使用的晶圓結(jié)構(gòu)包括襯底層、頂層、絕緣層及在襯底層內(nèi)與絕緣層界面位置設(shè)有空腔；頂層和襯底層為反相摻雜；襯底層上設(shè)有電隔離溝槽；被電隔離溝槽包圍的襯底層下面的絕緣層上設(shè)有金屬引腳；在頂層上形成有加速度傳感器的壓阻條、電學(xué)引線區(qū)；電學(xué)引線區(qū)與壓阻條部分及電隔離溝槽包圍的襯底部分重合；在電學(xué)引線區(qū)和電隔離溝槽包圍的襯底部分重合區(qū)設(shè)有電連接通道；頂層表面的絕緣層、頂層及絕緣層設(shè)有釋放槽，形成加速度傳感器的可動結(jié)構(gòu)，鍵合保護(hù)蓋板，形成密封空腔。本發(fā)明的壓阻式加速度傳感器便于后續(xù)與相應(yīng)控制電路(IC)實現(xiàn)三維(3D)封裝，工藝簡單，加工工藝先后順序靈活，成本低。