一種具有散熱裝置的芯片封裝裝配結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020615890.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211654807U | 公開（公告）日 | 2020-10-09 |
| 申請公布號 | CN211654807U | 申請公布日 | 2020-10-09 |
| 分類號 | H01L23/367(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李宗兵;張磊 | 申請（專利權(quán)）人 | 南京志行聚能科技有限責(zé)任公司 |
| 代理機構(gòu) | 南京鴻越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 劉娟娟 |
| 地址 | 210000 江蘇省南京市浦口區(qū)大余所路5號1號樓4樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種具有散熱裝置的芯片封裝裝配結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板的底部設(shè)有散熱片，所述散熱片的底部固定連接有若干個散熱桿，通過散熱板、滑塊、壓板、壓塊、連接桿以及伸縮機構(gòu)的設(shè)置，完成對芯片本體的封裝操作，通過散熱片和散熱桿的設(shè)置，使得芯片本體底部的熱量傳到散熱片表面，再通過散熱片傳到散熱桿上，并通過散熱桿將熱量導(dǎo)到外部，通過散熱板的設(shè)置，不僅可以吸收芯片本體頂部所產(chǎn)生的熱量，對芯片本體起到散熱作用，還對芯片本體起到保護(hù)作用，使得芯片本體可以有效避免一定程度上的損壞，通過對芯片本體的頂部和底部同時進(jìn)行散熱，大大提高散熱效果，加快散熱效率，避免芯片過熱受損。?? |
