一種電源芯片的集成封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020613781.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211654802U 公開（公告）日 2020-10-09
申請公布號 CN211654802U 申請公布日 2020-10-09
分類號 H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張磊;李宗兵 申請（專利權）人 南京志行聚能科技有限責任公司
代理機構 南京鴻越知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 劉娟娟
地址 210000 江蘇省南京市浦口區(qū)大余所路5號1號樓4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電源芯片的集成封裝結構，包括上基板和下基板，所述上基板位于下基板的正上方，所述上基板的底部設有卡接機構，所述上基板的頂部設有第二散熱板，所述上基板內腔頂部設有第二散熱片，通過將卡塊插入卡槽內，使上基板與下基板之間進行連接，以起到較好的穩(wěn)定作用，避免上基板與下基板分離而導致芯片脫落，從而避免芯片受到損壞，進而起到較好的封裝效果，通過對芯片的頂部和底部同時進行散熱，大大提高散熱效果，加快散熱效率，避免電源芯片過熱而受損，通過緩沖墊和彈簧的設置，使得上基板在受到外界作用力時緩沖墊和彈簧可以起到緩沖作用，對電源芯片起到較好的保護作用。