一種電源芯片的集成封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020613781.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211654802U 公開（公告）日 2020-10-09
申請公布號 CN211654802U 申請公布日 2020-10-09
分類號 H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張磊;李宗兵 申請（專利權(quán)）人 南京志行聚能科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 南京鴻越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉娟娟
地址 210000 江蘇省南京市浦口區(qū)大余所路5號1號樓4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電源芯片的集成封裝結(jié)構(gòu)，包括上基板和下基板，所述上基板位于下基板的正上方，所述上基板的底部設(shè)有卡接機(jī)構(gòu)，所述上基板的頂部設(shè)有第二散熱板，所述上基板內(nèi)腔頂部設(shè)有第二散熱片，通過將卡塊插入卡槽內(nèi)，使上基板與下基板之間進(jìn)行連接，以起到較好的穩(wěn)定作用，避免上基板與下基板分離而導(dǎo)致芯片脫落，從而避免芯片受到損壞，進(jìn)而起到較好的封裝效果，通過對芯片的頂部和底部同時(shí)進(jìn)行散熱，大大提高散熱效果，加快散熱效率，避免電源芯片過熱而受損，通過緩沖墊和彈簧的設(shè)置，使得上基板在受到外界作用力時(shí)緩沖墊和彈簧可以起到緩沖作用，對電源芯片起到較好的保護(hù)作用。