一種芯片對(duì)準(zhǔn)鍵合結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020594888.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN211654779U 公開(kāi)（公告）日 2020-10-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN211654779U 申請(qǐng)公布日 2020-10-09
分類號(hào) H01L21/67;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張磊;李宗兵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京志行聚能科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 南京鴻越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉娟娟
地址 210000 江蘇省南京市浦口區(qū)大余所路5號(hào)1號(hào)樓4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及芯片鍵合技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種芯片對(duì)準(zhǔn)鍵合結(jié)構(gòu)，包括底板，所述底板底部的左右兩側(cè)均固定安裝有支腳，所述底板內(nèi)腔的頂部固定安裝有限位桿。該芯片對(duì)準(zhǔn)鍵合結(jié)構(gòu)，通過(guò)設(shè)置驅(qū)動(dòng)電機(jī)，當(dāng)需要對(duì)芯片進(jìn)行鍵合處理時(shí)，首先將芯片本體以及金屬引板置入放置臺(tái)內(nèi)，接著啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)電機(jī)，使螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)，活動(dòng)套桿受其螺紋推力而左右移動(dòng)，即可帶動(dòng)放置臺(tái)左右移動(dòng)，使放置臺(tái)調(diào)整至熱壓頭處并與其吻合，接著啟動(dòng)左右兩個(gè)氣缸，通過(guò)推動(dòng)推動(dòng)板使熱壓頭下移，當(dāng)熱壓頭下壓金屬引板時(shí)，金屬引板預(yù)熱并與芯片本體快速吻合，從而實(shí)現(xiàn)芯片的鍵合工序，整個(gè)鍵合過(guò)程非常的簡(jiǎn)潔高效，大大提高了其工作效率，更滿足人們生產(chǎn)的需求。