聚酰亞胺膠保護(hù)芯片臺面的塑封功率二極管

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420507500.X 申請日 -
公開（公告）號 CN204045596U 公開（公告）日 2014-12-24
申請公布號 CN204045596U 申請公布日 2014-12-24
分類號 H01L29/861(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張錄周;王興超;于秀娟;路尚偉;林延峰;夏媛毓;薛榮;張興燕 申請（專利權(quán)）人 山東沂光電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 276017 山東省臨沂市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)羅六路113號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種聚酰亞胺膠保護(hù)芯片臺面的塑封功率二極管，屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域。其包括芯片、上下釘頭無氧銅導(dǎo)線、焊接層和非空腔塑封體；所述芯片臺面周圍一次涂覆電子純聚酰亞胺膠，二次再涂覆電子純硅橡膠；所述芯片位于上下釘頭無氧銅導(dǎo)線之間，且上下釘頭無氧銅導(dǎo)線上下釘頭與芯片通過焊接層連接；所述上下釘頭、焊接層、芯片模塑封裝在塑封體內(nèi)。本實用新型由于采用以上結(jié)構(gòu)和技術(shù)方案，與已有技術(shù)相比克服了玻璃鈍化和硅橡膠保護(hù)芯片臺面的缺點，具有玻璃鈍化和硅橡膠保護(hù)芯片臺面優(yōu)點，二極管芯片和聚酰亞胺膠層抵抗了模塑時的沖擊力，具有高溫漏電流極限小，高溫特性好，高檔率高、可靠性高的優(yōu)點。