一種雙芯片高反壓塑封功率二極管

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420508010.1 申請日 -
公開（公告）號 CN204045599U 公開（公告）日 2014-12-24
申請公布號 CN204045599U 申請公布日 2014-12-24
分類號 H01L29/861(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王興超;夏媛毓;張錄周;于秀娟;林延峰;路尚偉;張剛;楊玉杰 申請（專利權）人 山東沂光電子股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 276017 山東省臨沂市高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)羅六路113號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種雙芯片高反壓塑封功率二極管，屬于半導體器件技術領域。其由圓柱形雙芯片、上下干字頭銅導線、鉛錫銀焊片、芯片保護膠、非空腔圓柱形塑封體和負極色環(huán)標識構成，所述上下干字頭銅導線的上臺面與雙芯片兩面之間通過鉛錫銀焊片焊接固定，所述干字頭銅導線之間的雙芯片、鉛錫銀焊片和干字頭銅導線上臺面用保護膠包封塑封裝在環(huán)氧樹脂塑封料內。本實用新型由于采用以上結構，具有二極管的反向電壓高、耐雜波脈沖和耐高電壓沖擊能力強、高溫特性好、可靠性高的優(yōu)點。