一種用于貼板焊接的發(fā)光二極管

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420506325.2 申請日 -
公開（公告）號 CN204144311U 公開（公告）日 2015-02-04
申請公布號 CN204144311U 申請公布日 2015-02-04
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張繼良;張偉;丁明曉;夏媛毓;路尚偉;王興超;高洋;楊玉杰 申請（專利權(quán)）人 山東沂光電子股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 276017 山東省臨沂市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)羅六路113號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于貼板焊接的發(fā)光二極管，涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域。其由支架功能區(qū)、金絲、晶粒、帽檐封裝結(jié)構(gòu)、環(huán)氧樹脂封裝結(jié)構(gòu)組成，金絲焊接在支架功能區(qū)上形成線路板，在線路板上設(shè)置有帽檐封裝結(jié)構(gòu)，在帽檐封裝結(jié)構(gòu)上方設(shè)置有環(huán)氧樹脂封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型的優(yōu)點是采用純度高、直徑粗的金絲與厚銀層支架焊接，拉力大，高性能環(huán)氧樹脂抗應(yīng)力強，3mm高帽檐封裝滿足器件塑封本體貼在線路板上表面安裝高溫焊接，可在微型電氣設(shè)備中廣泛應(yīng)用。