一種DIP封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920570398.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN209461446U | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-10-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN209461446U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-10-01 |
| 分類號(hào) | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/48 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 鄭石磊;鄭振軍;劉衛(wèi)衛(wèi);孫祥祥;羅亮;金瓊潔 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 浙江和睿半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 衢州維創(chuàng)維邦專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 浙江和睿半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 地址 | 325600 浙江省溫州市樂(lè)清市樂(lè)清經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)緯十六路288號(hào)3號(hào)樓(躍華控股集團(tuán)有限公司內(nèi)) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種DIP封裝結(jié)構(gòu)，包括主塑封層、導(dǎo)熱針、焊線、引腳、芯片和基島，所述主塑封層的外部連接有輔助塑封層，且輔助塑封層的內(nèi)部設(shè)置有引腳，并且引腳的頂端通過(guò)焊線與設(shè)置在基島上的芯片相連接，所述基島的底部設(shè)置在主塑封層的內(nèi)部底端，且主塑封層的外側(cè)連接有固定桿，且固定桿的內(nèi)部卡合有移動(dòng)桿，所述散熱片的內(nèi)部設(shè)置有散熱孔。該DIP封裝結(jié)構(gòu)在進(jìn)行使用的過(guò)程中，工作人員不僅可以很好精確的對(duì)引腳的跨度進(jìn)行調(diào)節(jié)工作，使得引腳在進(jìn)行焊接和卡合的過(guò)程中，不會(huì)出現(xiàn)損壞嚴(yán)重的現(xiàn)象，以及整個(gè)DIP封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的散熱結(jié)構(gòu)也合理，使得整個(gè)DIP封裝結(jié)構(gòu)的但熱效果更好。 |
