一種SOP封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920570721.4 申請日 -
公開（公告）號 CN209515639U 公開（公告）日 2019-10-18
申請公布號 CN209515639U 申請公布日 2019-10-18
分類號 H01L23/31（2006.01）I; H01L23/48（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭石磊; 鄭振軍; 劉衛(wèi)衛(wèi); 孫祥祥; 羅亮; 金瓊潔 申請（專利權(quán)）人 浙江和睿半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 衢州維創(chuàng)維邦專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 浙江和睿半導(dǎo)體科技有限公司
地址 325600 浙江省溫州市樂清市樂清經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)緯十六路288號3號樓（躍華控股集團(tuán)有限公司內(nèi)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種SOP封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝外殼、散熱片和安裝引腳，所述封裝外殼的上方設(shè)置有散熱片，且散熱片的下方設(shè)置有導(dǎo)熱引腳，并且散熱片通過導(dǎo)熱引腳與封裝外殼相互連接，所述第一延伸腳和第二延伸腳上均預(yù)留有連接槽，且第一延伸腳和第二延伸腳上均開設(shè)有收納槽，所述收納槽的內(nèi)側(cè)設(shè)置有頂腳，且頂腳上安裝有復(fù)位彈簧，所述復(fù)位彈簧位于收納槽的內(nèi)側(cè)，且頂腳通過復(fù)位彈簧分別與第一延伸腳和第二延伸腳相互連接。該SOP封裝結(jié)構(gòu)，方便通過嵌套安裝的散熱片以及導(dǎo)熱引腳對封裝外殼內(nèi)部的熱量進(jìn)行引導(dǎo)消散，提高了塑料材質(zhì)封裝結(jié)構(gòu)其內(nèi)部元件進(jìn)行散熱的效率，避免元件在高溫狀態(tài)下進(jìn)行持續(xù)工作出現(xiàn)燒毀的現(xiàn)象。