一種SOT封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920573461.6 申請日 -
公開（公告）號 CN209515640U 公開（公告）日 2019-10-18
申請公布號 CN209515640U 申請公布日 2019-10-18
分類號 H01L23/31（2006.01）I; H01L25/07（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭石磊; 鄭振軍; 劉衛(wèi)衛(wèi); 陳莉; 詹文峰; 黃敏 申請（專利權(quán)）人 浙江和睿半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 衢州維創(chuàng)維邦專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 浙江和睿半導(dǎo)體科技有限公司
地址 325600 浙江省溫州市樂清市樂清經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)緯十六路288號3號樓（躍華控股集團(tuán)有限公司內(nèi)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種SOT封裝結(jié)構(gòu)，包括第一連接板、第一卡塊和底板，所述第一連接板的內(nèi)部安裝有基島，且基島的上方連接有芯片，并且基島的上下兩側(cè)連接有外引腳，所述第一卡塊設(shè)置于第一連接板的上下兩側(cè)，且第一連接板的前側(cè)設(shè)置有第二連接板，并且第二連接板的上下兩側(cè)均設(shè)置有第二卡塊，所述底板連接于第二連接板的內(nèi)部，且底板上開設(shè)有通孔，并且底板的后側(cè)設(shè)置有散熱片，所述散熱片的后側(cè)通過導(dǎo)熱桿與第二連接板的內(nèi)壁相連接。該SOT封裝結(jié)構(gòu)，第一連接板和第二連接板之間通過第一卡塊和第二卡塊構(gòu)成拆卸結(jié)構(gòu)，當(dāng)該封裝出現(xiàn)損壞需要檢修時(shí)，便于對第一連接板和第二連接板進(jìn)行拆卸，從而對內(nèi)部進(jìn)行檢修操作，降低維修成本。