商標(biāo)進(jìn)度

商標(biāo)申請(qǐng)

初審公告

已注冊

4

終止

商標(biāo)詳情

商標(biāo)
H
商標(biāo)名稱 HSTC 商標(biāo)狀態(tài) 商標(biāo)已注冊
申請(qǐng)日期 2021-01-05 申請(qǐng)/注冊號(hào) 52750447
國際分類 09類-科學(xué)儀器 是否共有商標(biāo)
申請(qǐng)人名稱(中文) 浙江和睿半導(dǎo)體科技有限公司 申請(qǐng)人名稱(英文) -
申請(qǐng)人地址(中文) 浙江省樂清市樂清經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)緯十六路288號(hào)3號(hào)樓(躍華控股集團(tuán)有限公司內(nèi)) 申請(qǐng)人地址(英文) -
商標(biāo)類型 商標(biāo)注冊申請(qǐng)---受理通知書發(fā)文 商標(biāo)形式 -
初審公告期號(hào) 1744 初審公告日期 2021-05-20
注冊公告期號(hào) 52750447 注冊公告日期 2021-08-21
優(yōu)先權(quán)日期 - 代理/辦理機(jī)構(gòu) 浙江金點(diǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理有限公司
國際注冊日 - 后期指定日期 -
專用權(quán)期限 2021-08-21-2031-08-20
商標(biāo)公告 -
商品/服務(wù)
芯片電路卡(0901)
光通信設(shè)備(0907)
電子芯片(0913)
電器接插件(0913)
電站自動(dòng)化裝置(0914)
電源材料(電線、電纜)(0912)
半導(dǎo)體(0913)
集成電路(0913)
芯片(集成電路)(0913)
太陽能晶片(0913)
商標(biāo)流程
2021-01-05

商標(biāo)注冊申請(qǐng)---申請(qǐng)收文

2021-01-26

商標(biāo)注冊申請(qǐng)---受理通知書發(fā)文