一種高阻隔膜及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110317675.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112895660A | 公開(公告)日 | 2021-06-04 |
申請公布號(hào) | CN112895660A | 申請公布日 | 2021-06-04 |
分類號(hào) | B32B27/36;B32B27/32;B32B27/30;B32B27/08;B32B37/00;B65D65/40;C23C14/06;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/35 | 分類 | 層狀產(chǎn)品; |
發(fā)明人 | 宋尚金;胡業(yè)新;高毓康;劉世琴 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇日久光電股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州科仁專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 郭楊 |
地址 | 215300 江蘇省蘇州市昆山周莊鎮(zhèn)錦周公路509號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種高阻隔膜,包括柔性基層,由柔性基層的一面依次設(shè)置的第一無機(jī)氧化物層、第二無機(jī)氧化物層、第三無機(jī)氧化物層、第四無機(jī)氧化物層、保護(hù)膜,第一、第二、第三、第四無機(jī)氧化物層均由磁控濺射工藝制備而成的,第一層無機(jī)氧化物層厚度為10?20nm,第二層無機(jī)氧化物層厚度為20?40nm,第三層無機(jī)氧化物層厚度為10?20nm,第四層無機(jī)氧化物層厚度為5?20nm。本發(fā)明通過對不同靶材在制備過程中相對位置的前后搭配,可實(shí)現(xiàn)各個(gè)無機(jī)氧化物層位置的靈活變化,且整個(gè)阻隔膜制備工藝,通過磁控濺射技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)柔性基體一次性通過制備流程完成整個(gè)阻隔膜制備,且磁控濺射制備方法對各個(gè)薄膜層厚度能夠?qū)崿F(xiàn)靈活改變,并不會(huì)產(chǎn)生額外制備流程,有效提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。 |
