一種含有BGA結(jié)構(gòu)的FPC產(chǎn)品制作方法及線路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110433065.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113141731A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113141731A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-20 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/34（2006.01）I;H05K3/36（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 蘇華杰;高軍成;李曉華 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上達(dá)電子（深圳）股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳叁眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 杜立光 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道黃埔社區(qū)南環(huán)路黃埔潤(rùn)和工業(yè)園A棟廠房1-4層、D棟2-3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種含有BGA結(jié)構(gòu)的FPC產(chǎn)品制作方法及線路板。其中，含有BGA結(jié)構(gòu)的FPC產(chǎn)品制作方法包括以下步驟：根據(jù)待加工FPC的尺寸制作相應(yīng)尺寸的覆蓋膜；制作含有BGA焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的待加工FPC半成品；將所述覆蓋膜與所述待加工FPC半成品進(jìn)行壓合；對(duì)已壓合所述覆蓋膜的所述待加工FPC半成品進(jìn)行鐳射開(kāi)窗，將所述BGA焊盤(pán)上的所述覆蓋膜打穿；對(duì)鐳射后的所述待加工FPC半成品進(jìn)行清洗，得到成品含有BGA結(jié)構(gòu)的FPC產(chǎn)品。采用本發(fā)明的技術(shù)方案，使用鐳射工藝對(duì)FPC產(chǎn)品進(jìn)行BGA焊盤(pán)開(kāi)窗，鐳射機(jī)可以實(shí)現(xiàn)最小開(kāi)窗0.05毫米，對(duì)位精度達(dá)0.025毫米；縮小了焊盤(pán)開(kāi)窗的同時(shí)提高了對(duì)位的精度。避免了焊盤(pán)偏位的問(wèn)題，解決了偏位虛焊的技術(shù)問(wèn)題。 |
