一種含有BGA結(jié)構(gòu)的FPC產(chǎn)品制作方法及線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110433065.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113141731A 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN113141731A 申請公布日 2021-07-20
分類號 H05K3/34（2006.01）I;H05K3/36（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蘇華杰;高軍成;李曉華 申請（專利權(quán)）人 上達電子（深圳）股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳叁眾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 杜立光
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道黃埔社區(qū)南環(huán)路黃埔潤和工業(yè)園A棟廠房1-4層、D棟2-3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種含有BGA結(jié)構(gòu)的FPC產(chǎn)品制作方法及線路板。其中，含有BGA結(jié)構(gòu)的FPC產(chǎn)品制作方法包括以下步驟：根據(jù)待加工FPC的尺寸制作相應(yīng)尺寸的覆蓋膜；制作含有BGA焊盤結(jié)構(gòu)的待加工FPC半成品；將所述覆蓋膜與所述待加工FPC半成品進行壓合；對已壓合所述覆蓋膜的所述待加工FPC半成品進行鐳射開窗，將所述BGA焊盤上的所述覆蓋膜打穿；對鐳射后的所述待加工FPC半成品進行清洗，得到成品含有BGA結(jié)構(gòu)的FPC產(chǎn)品。采用本發(fā)明的技術(shù)方案，使用鐳射工藝對FPC產(chǎn)品進行BGA焊盤開窗，鐳射機可以實現(xiàn)最小開窗0.05毫米，對位精度達0.025毫米；縮小了焊盤開窗的同時提高了對位的精度。避免了焊盤偏位的問題，解決了偏位虛焊的技術(shù)問題。