一種轉(zhuǎn)印型線路成型方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110286867.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113038719A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113038719A 申請公布日 2021-06-25
分類號 H05K3/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王健;孫彬;沈洪;李曉華 申請（專利權(quán)）人 上達(dá)電子（深圳）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 徐州市三聯(lián)專利事務(wù)所 代理人 張帥
地址 518100 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道黃埔社區(qū)南環(huán)路黃埔潤和工業(yè)園A棟廠房1-4層、D棟2-3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種轉(zhuǎn)印型線路成型方法，屬于線路板技術(shù)領(lǐng)域。制作導(dǎo)體線路塑形模具，在導(dǎo)體線路塑形模具上加工形成線路路徑；在導(dǎo)體線路塑形模具上進(jìn)行涂布，形成導(dǎo)電漿料涂布層；通過刮刀去除導(dǎo)體線路塑形模具表面導(dǎo)電漿料涂布層多余的導(dǎo)電漿料，對導(dǎo)體線路塑形模具上線路路徑內(nèi)的導(dǎo)體線路進(jìn)行烘烤使線路路徑內(nèi)的導(dǎo)體線路成型固化；將線路板基材覆蓋在導(dǎo)體線路塑形模具上通過壓合烘烤，將導(dǎo)體線路與線路板基材結(jié)合；將線路板基材與導(dǎo)體線路的結(jié)合剝離完成線路成型。本發(fā)明的有益效果是：該方法實線的線路蝕刻因子不再受化學(xué)蝕刻影響，可提供超高蝕刻因子的線路成型。也同時避免了電鍍加成法中線路間夾膜導(dǎo)致的不良?？蓪崿F(xiàn)高密度超精密線路制作。