半導體封裝輔助貼膜裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123212814.6 申請日 -
公開（公告）號 CN215753253U 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN215753253U 申請公布日 2022-02-08
分類號 B65B33/02（2006.01）I;H05F3/00（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 何霄;楊勇平 申請（專利權(quán)）人 四川蕊源集成電路科技有限公司
代理機構(gòu) 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 馬騰飛
地址 611730四川省成都市郫都區(qū)成都現(xiàn)代工業(yè)港南片區(qū)德源鎮(zhèn)菁德路36號1號樓1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體封裝輔助貼膜裝置，涉及貼膜輔助設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，它包括轉(zhuǎn)動連接的底座和上蓋，底座上固定有定位環(huán)，定位環(huán)與鐵環(huán)相適配，定位環(huán)中部固定有晶圓墊，晶圓墊與晶圓相適配；上蓋朝向底座的一面固定有壓環(huán)，壓環(huán)與定位環(huán)相適配。晶圓放置在晶圓墊上，膜覆蓋在晶圓和定位環(huán)上，鐵環(huán)對準定位環(huán)放置在膜上，操作人員向靠近底座的方向轉(zhuǎn)動上蓋，直至壓環(huán)接觸鐵環(huán)并將鐵環(huán)緊壓至膜上，鐵環(huán)與膜實現(xiàn)貼合。壓環(huán)、定位環(huán)均與鐵環(huán)相適配，使得壓環(huán)壓緊鐵環(huán)時，鐵環(huán)的一周受力相對均勻，即鐵環(huán)的不同位置處受力相同，進而使得鐵環(huán)與膜貼合均勻，防止后續(xù)晶圓上機后因貼膜不均勻?qū)е庐a(chǎn)品報廢的情況發(fā)生。