芯片引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121292589.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213816146U 公開（公告）日 2021-07-27
申請公布號 CN213816146U 申請公布日 2021-07-27
分類號 H01L23/495（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 袁小云 申請（專利權）人 四川蕊源集成電路科技有限公司
代理機構 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 代理人 封浪
地址 611730 四川省成都市郫都區(qū)成都現(xiàn)代工業(yè)港南片區(qū)德源鎮(zhèn)菁德路36號1號樓1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片引線框架，涉及半導體封裝技術領域，它包括固定有芯片的載片臺、通過引線與芯片連接的輸入配線臺和輸出配線臺；輸入配線臺位于載片臺上方，輸出配線臺位于載片臺左下方。芯片左上角的接地連接點與載片臺左側通過引線連接，芯片受力先集中在左上側位置；芯片右上角的輸入連接點與輸入配線臺的右側通過引線連接，芯片所受的力由輸入連接點和輸入配線臺分出一部分，變?yōu)榧性谏蟼?；芯片右下角的輸出連接點與位于芯片左側的輸出配線臺通過引線連接，芯片所受的力又由輸出連接點和輸出配線臺再次分出一部分，變?yōu)檎麄€周邊，對稱方向的力最大程度抵消。