芯片測(cè)試安裝組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120939174.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213398669U 公開（公告）日 2021-06-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN213398669U 申請(qǐng)公布日 2021-06-08
分類號(hào) G01R1/04;G01R31/28 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 張勇文;袁小云 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川蕊源集成電路科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 封浪
地址 611730 四川省成都市郫都區(qū)成都現(xiàn)代工業(yè)港南片區(qū)德源鎮(zhèn)菁德路36號(hào)1號(hào)樓1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片測(cè)試安裝組件，涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，它包括位于測(cè)試電路板正上方的固定座、安裝座；固定座上設(shè)置有彈性件；安裝座固定在彈性件上，且其上安裝有芯片。測(cè)試電路板位于固定座的正下方，在安裝座上施加向下的壓力，安裝座壓縮彈性件，帶動(dòng)芯片向靠近測(cè)試電路板的方向移動(dòng)，使得芯片的引腳能夠接觸到測(cè)試電路板的對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)。只要在測(cè)試前不按壓安裝有芯片的安裝座，無論是先將本組件安裝在測(cè)試電路板上，還是先導(dǎo)通測(cè)試電路，都不會(huì)導(dǎo)致芯片的引腳接觸到測(cè)試電路板，也就不會(huì)產(chǎn)生測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確的問題，相對(duì)減少完好的芯片產(chǎn)生殘次品的測(cè)試結(jié)果而廢棄的情況發(fā)生。