一種大尺寸芯片的分層隔離封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921442266.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN210156364U 公開(kāi)（公告）日 2020-03-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN210156364U 申請(qǐng)公布日 2020-03-17
分類(lèi)號(hào) H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 張光耀;譚小春 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 合肥矽邁微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 230031 安徽省合肥市高新區(qū)習(xí)友路3699號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種大尺寸芯片的分層隔離封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)多次包封、削減、電鍍等工藝流程，形成具有芯片、金屬凸塊、第三塑封體、導(dǎo)電金屬、第一銅墊、第二銅墊、導(dǎo)電銅柱、外引腳和重布線層的分層隔離封裝結(jié)構(gòu)，能夠有效避免大尺寸的芯片背面上的第一銅墊與外引腳接觸造成短路的現(xiàn)象發(fā)生，突破了傳統(tǒng)封裝中框架結(jié)構(gòu)的限制，做到相同封裝尺寸內(nèi)放置較大的芯片，采用設(shè)置導(dǎo)電銅柱和第三塑封體的隔離，不會(huì)出現(xiàn)短路現(xiàn)象發(fā)生，在有限的封裝尺寸內(nèi)，能夠最大化利用有效空間以擴(kuò)大芯片的尺寸，達(dá)到產(chǎn)品性能的最優(yōu)化，使封裝產(chǎn)品可靠性提高，次品率大大降低，提高工作效率的同時(shí)，大大節(jié)約了生產(chǎn)成本。