三面附金屬包封封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921240235.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210272261U 公開（公告）日 2020-04-07
申請公布號 CN210272261U 申請公布日 2020-04-07
分類號 H01L21/56;H01L21/78;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚蘭忠;譚小春 申請（專利權(quán)）人 合肥矽邁微電子科技有限公司
代理機構(gòu) 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 合肥矽邁微電子科技有限公司
地址 230001 安徽省合肥市高新區(qū)習(xí)友路3699號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種三面附金屬包封封裝結(jié)構(gòu)，利用半切、電鍍、全切、防氧化等工藝，所形成的封裝結(jié)構(gòu)三面被電鍍的金屬包封，可以使得封裝結(jié)構(gòu)實現(xiàn)內(nèi)部信號的多向屏蔽及單向傳輸，并提高封裝結(jié)構(gòu)散熱性、封裝的氣密性，進而提高產(chǎn)品性能。