一種預防分層的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921693748.9 申請日 -
公開（公告）號 CN210272320U 公開（公告）日 2020-04-07
申請公布號 CN210272320U 申請公布日 2020-04-07
分類號 H01L23/16;H01L23/31;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張光耀;譚小春 申請（專利權(quán)）人 合肥矽邁微電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 230031 安徽省合肥市高新區(qū)習友路3699號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供的一種預防分層的封裝結(jié)構(gòu)，通過基板制備、芯片裝片、第一次包封、暴露銅凸塊、鉆孔、電鍍、第二次包封和載板剝離等工藝流程，采用緊固件塑封于塑封體內(nèi)，緊固件與基島之間固定連接，從而增大基島與塑封體之間的接觸面積，提高塑封體與基島之間的黏結(jié)度，將緊固件安裝在基島上的任何不影響其他電子組件的地方，位置能夠靈活調(diào)整，適用于芯片封裝領(lǐng)域的所有封裝尺寸和不同種大小的芯片上，緊固件增大基島與塑封體之間的接觸面積，提高基島上的熱量傳導，能夠提高基島以及與基島連接的芯片上的熱能散發(fā)的效率，有效避免因高溫導致不同熱膨脹系數(shù)的材料間產(chǎn)生分層脫離的現(xiàn)象，從而提高芯片封裝的可靠性。