一種預(yù)防分層的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921693748.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210272320U 公開（公告）日 2020-04-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN210272320U 申請(qǐng)公布日 2020-04-07
分類號(hào) H01L23/16;H01L23/31;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張光耀;譚小春 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥矽邁微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 230031 安徽省合肥市高新區(qū)習(xí)友路3699號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供的一種預(yù)防分層的封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)基板制備、芯片裝片、第一次包封、暴露銅凸塊、鉆孔、電鍍、第二次包封和載板剝離等工藝流程，采用緊固件塑封于塑封體內(nèi)，緊固件與基島之間固定連接，從而增大基島與塑封體之間的接觸面積，提高塑封體與基島之間的黏結(jié)度，將緊固件安裝在基島上的任何不影響其他電子組件的地方，位置能夠靈活調(diào)整，適用于芯片封裝領(lǐng)域的所有封裝尺寸和不同種大小的芯片上，緊固件增大基島與塑封體之間的接觸面積，提高基島上的熱量傳導(dǎo)，能夠提高基島以及與基島連接的芯片上的熱能散發(fā)的效率，有效避免因高溫導(dǎo)致不同熱膨脹系數(shù)的材料間產(chǎn)生分層脫離的現(xiàn)象，從而提高芯片封裝的可靠性。