五面附金屬包封封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921240414.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210182335U | 公開（公告）日 | 2020-03-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210182335U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-03-24 |
| 分類號(hào) | H01L21/56(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 姚蘭忠;譚小春 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 合肥矽邁微電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 合肥矽邁微電子科技有限公司 |
| 地址 | 230001安徽省合肥市高新區(qū)習(xí)友路3699號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種五面附金屬包封封裝結(jié)構(gòu)，利用半切、電鍍、防氧化等工藝，所形成的封裝結(jié)構(gòu)五面被電鍍的金屬包封，可以使得封裝結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)內(nèi)部信號(hào)的多向屏蔽及單向傳輸，并提高封裝結(jié)構(gòu)散熱性、封裝的氣密性，進(jìn)而提高產(chǎn)品性能。 |
