扇出型芯片封裝方法及扇出型芯片封裝體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910897022.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110581079B 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN110581079B 申請公布日 2021-09-03
分類號 H01L21/56;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高陽 申請（專利權(quán)）人 合肥矽邁微電子科技有限公司
代理機構(gòu) 上海翼勝專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 趙娟娟
地址 230001 安徽省合肥市高新區(qū)習友路3699號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種扇出型芯片封裝方法及扇出型芯片封裝體，利用多次包封、開槽、沉積導電金屬層、引腳電鍍、圖形化連接等工藝，制備的扇出型芯片封裝體，芯片厚度可以減薄至小于或等于50um，極大地降低了芯片的體電阻，提高了元器件的性能；芯片背面無需再采用背銀工藝利用銀膠制作背銀層，也無需通過導電膠粘結(jié)基板，省去了基板、銀膠兩種主要物料，有效節(jié)省芯片制造成本。