一種塑封元器件及其縫隙無空洞填充的工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711482788.4 申請日 -
公開（公告）號 CN108172521B 公開（公告）日 2020-04-10
申請公布號 CN108172521B 申請公布日 2020-04-10
分類號 H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高陽;陸培良;賀帥;潘明衛(wèi);高強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 合肥矽邁微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥市上嘉專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 合肥矽邁微電子科技有限公司
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期H2樓201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種塑封元器件及其縫隙無空洞填充的工藝方法，該工藝方法包括以下步驟：步驟一、基板的焊接面鍍鎳時添加增亮劑等改變焊接面浸潤性添加劑，以對后續(xù)涂覆于所述焊接面上的焊錫膏起到聚集堆疊作用；步驟二、基板的焊接面涂焊錫膏，其中，所述焊錫膏在所述焊接面上聚集得以架高；以及步驟三、封裝元器件貼裝與焊接，其中，控制元器件與基板之間的間距大于所述粉末料餅無空洞填充的最小間距；以及步驟四：對貼裝與焊接后的封裝元器件進(jìn)行粉末料餅撒料塑封。本發(fā)明的工藝方法解決了傳統(tǒng)工藝的填充縫隙過小無法填充常規(guī)尺寸的粉末料餅的問題。增加了產(chǎn)品可靠性，降低了物料與工藝成本。