一種塑封元器件及其縫隙無(wú)空洞填充的工藝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711482788.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN108172521B 公開(kāi)（公告）日 2020-04-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN108172521B 申請(qǐng)公布日 2020-04-10
分類號(hào) H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高陽(yáng);陸培良;賀帥;潘明衛(wèi);高強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥矽邁微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥市上嘉專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 合肥矽邁微電子科技有限公司
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號(hào)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期H2樓201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種塑封元器件及其縫隙無(wú)空洞填充的工藝方法，該工藝方法包括以下步驟：步驟一、基板的焊接面鍍鎳時(shí)添加增亮劑等改變焊接面浸潤(rùn)性添加劑，以對(duì)后續(xù)涂覆于所述焊接面上的焊錫膏起到聚集堆疊作用；步驟二、基板的焊接面涂焊錫膏，其中，所述焊錫膏在所述焊接面上聚集得以架高；以及步驟三、封裝元器件貼裝與焊接，其中，控制元器件與基板之間的間距大于所述粉末料餅無(wú)空洞填充的最小間距；以及步驟四：對(duì)貼裝與焊接后的封裝元器件進(jìn)行粉末料餅撒料塑封。本發(fā)明的工藝方法解決了傳統(tǒng)工藝的填充縫隙過(guò)小無(wú)法填充常規(guī)尺寸的粉末料餅的問(wèn)題。增加了產(chǎn)品可靠性，降低了物料與工藝成本。