側壁露銅封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921240411.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210156369U 公開（公告）日 2020-03-17
申請公布號 CN210156369U 申請公布日 2020-03-17
分類號 H01L23/498;H01L23/31;H01L21/3105;H01L21/48;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 譚小春;姚蘭忠 申請（專利權）人 合肥矽邁微電子科技有限公司
代理機構 上海翼勝專利商標事務所（普通合伙） 代理人 合肥矽邁微電子科技有限公司
地址 230001 安徽省合肥市高新區(qū)習友路3699號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種側壁露銅封裝結構，利用半切、全切兩次切割工藝，所形成的側壁露銅封裝結構中焊墊的頂面以及至少一側面均暴露于塑封體，擴大了焊墊的裸露面積，增加側壁露銅封裝結構與外部構件進行固定連接時的接觸面，提高可焊性以及焊接的可靠性，從而提高二者固定連接的牢固性，提高產品可靠性和良率。