側(cè)壁露銅封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921240411.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210156369U 公開（公告）日 2020-03-17
申請公布號 CN210156369U 申請公布日 2020-03-17
分類號 H01L23/498;H01L23/31;H01L21/3105;H01L21/48;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 譚小春;姚蘭忠 申請（專利權(quán)）人 合肥矽邁微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 合肥矽邁微電子科技有限公司
地址 230001 安徽省合肥市高新區(qū)習(xí)友路3699號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種側(cè)壁露銅封裝結(jié)構(gòu)，利用半切、全切兩次切割工藝，所形成的側(cè)壁露銅封裝結(jié)構(gòu)中焊墊的頂面以及至少一側(cè)面均暴露于塑封體，擴(kuò)大了焊墊的裸露面積，增加側(cè)壁露銅封裝結(jié)構(gòu)與外部構(gòu)件進(jìn)行固定連接時的接觸面，提高可焊性以及焊接的可靠性，從而提高二者固定連接的牢固性，提高產(chǎn)品可靠性和良率。