一種Bump結(jié)構(gòu)及應(yīng)用此結(jié)構(gòu)的芯片封裝體
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011630885.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112490210A | 公開（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112490210A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-12 |
| 分類號(hào) | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 譚小春 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 合肥矽邁微電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 230088安徽省合肥市高新區(qū)習(xí)友路3699號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供的一種Bump結(jié)構(gòu)，包括本體，本體包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分共軸，相互結(jié)合形成葫蘆狀。本發(fā)明提供的一種芯片封裝體，所述芯片封裝體包含所述Bump結(jié)構(gòu)。將本體的形狀設(shè)計(jì)呈葫蘆狀，當(dāng)帶有本Bump結(jié)構(gòu)的芯片被塑封時(shí)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，在相同空間大小內(nèi)，本體與塑封體的接觸面增大，且葫蘆狀的中間具有環(huán)狀的凹陷區(qū)域，能夠在塑封體內(nèi)，將塑封體鎖固，在后期的工藝程序中，不易使本體移動(dòng)，提高本體與芯片之間的穩(wěn)定性，提高芯片的可靠性，本體的第一部分和第二部分共軸，相互結(jié)合形成葫蘆狀，所述第一部分的尺寸與第二部分的尺寸相同，便于生產(chǎn)操作，提高生產(chǎn)效率。?? |
