一種用于飛針測試的探針誤差補(bǔ)償方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910649281.6 申請日 -
公開（公告）號 CN110333471B 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN110333471B 申請公布日 2021-07-23
分類號 G01R35/00（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 邵勇鋒;黃亮;黃龍;汪興友;周強(qiáng);曹璐 申請（專利權(quán)）人 深圳橙子自動化有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 賴妙旋
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道新田社區(qū)新塘路44-1號101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于飛針測試的探針誤差補(bǔ)償方法，包括如下步驟：獲取理論扎點位置，粘貼測試紙片于校準(zhǔn)位置，控制測試治具移動至理論扎點位置；控制探針的針尖對測試紙片進(jìn)行扎點，視覺系統(tǒng)獲取實際扎點位置，計算出實際針點位置和理論扎點位置的平面相對位置關(guān)系；將萬用表連接探針并檢測探針的接觸阻抗，控制探針的針尖沿Z軸上下移動以對測試治具的標(biāo)準(zhǔn)焊盤扎點并獲取探針的運(yùn)動數(shù)據(jù)，根據(jù)接觸阻抗數(shù)據(jù)與探針的運(yùn)動數(shù)據(jù)算出實際針點位置的高度；探針根據(jù)平面相對位置關(guān)系和實際針點位置的高度進(jìn)行校準(zhǔn)。采用探針在測試電極XY平面和高度進(jìn)行校準(zhǔn)的技術(shù)手段，克服探針扎點精度低技術(shù)問題，提高了飛針測試時探針扎點測試電極精度。