裝配式低能耗集成房屋體系

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020381147.0 申請日 -
公開(公告)號 CN212001567U 公開(公告)日 2020-11-24
申請公布號 CN212001567U 申請公布日 2020-11-24
分類號 E04B1/00(2006.01)I 分類 建筑物;
發(fā)明人 賈巖;臧一品 申請(專利權(quán))人 第一摩碼人居環(huán)境科技(北京)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京方韜法業(yè)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 馬麗蓮
地址 100000北京市順義區(qū)趙全營鎮(zhèn)兆豐產(chǎn)業(yè)基地園盈路7號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種裝配式低能耗集成房屋體系,由預(yù)制的箱體及屋頂拼接而成,所述箱體的主體結(jié)構(gòu)為鋼結(jié)構(gòu),所述箱體是在主體結(jié)構(gòu)外以瓦楞板圍合焊接而成;所述箱體的墻體是在所述瓦楞板內(nèi)側(cè)鋪設(shè)巖棉填充和基層石膏板,外側(cè)依次設(shè)有龍骨、水泥纖維板、錯縫拼接的雙層真空保溫板,各層間使用粘結(jié)砂漿進(jìn)行粘接。??