一種內(nèi)存條封裝組件及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010473748.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111629578B 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN111629578B 申請公布日 2021-07-13
分類號 H05K13/04;H05K3/30;H05K3/26 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張光明;陽芳芳;朱云康 申請（專利權(quán)）人 太極半導體（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 蘇州銘浩知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 潘志淵
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)綜合保稅區(qū)啟明路158號建屋1號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種內(nèi)存條封裝組件及其制造方法，包括工作臺和組裝腔，所述組裝腔架設在工作臺的臺面上，所述組裝腔的內(nèi)部設置有貼片架、上膠架和打標架，所述組裝腔的側(cè)面上還開設有供內(nèi)存芯片上料的內(nèi)存芯片通道，且在內(nèi)存芯片通道上設置有內(nèi)存芯片固定架，通過上膠架實現(xiàn)對PCB板的等離子清洗和PCB板的覆膠，通過貼片實現(xiàn)對內(nèi)存芯片的抓取，并將抓取后的內(nèi)存芯片經(jīng)氣缸組裝在PCB板上，并對組裝后的PCB板通過打標架實現(xiàn)驅(qū)動打標，從而完成內(nèi)存條組件封裝，使內(nèi)存條封裝組件無需通過經(jīng)過多次轉(zhuǎn)換，極大的提高了內(nèi)存條封裝組件效率，同時也減少了企業(yè)對于內(nèi)存條組件封裝過程中設備的投入量，降低了企業(yè)對于內(nèi)存條組件封裝的制造成本。