一種芯片封裝裝置及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010473747.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111627836B 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN111627836B 申請公布日 2021-07-13
分類號 H01L21/67;H01L21/677;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張光明;陽芳芳;朱云康 申請（專利權）人 太極半導體（蘇州）有限公司
代理機構 蘇州銘浩知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 潘志淵
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)綜合保稅區(qū)啟明路158號建屋1號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片封裝裝置，包括結構主體，所述結構主體的上表面靠近后端的位置固定安裝有兩個固定立柱，兩個固定立柱的前端均固定安裝有進料斗，所述結構主體的上表面靠近固定安裝有兩個固定板，兩個固定板的一側表面固定安裝有第一伺服電機，所述第一伺服電機的輸出軸固定安裝有第一帶輪，兩個固定板的另一側表面均轉動安裝有第一導帶軸，本發(fā)明還公開了一種芯片封裝裝置的封裝方法。本發(fā)明中，通過設置雙料盤輪轉傳輸芯片能夠提高芯片的送料的效率，從而提高封裝的效率，通過設置的分隔輪能夠對裝有芯片的封裝帶進行分隔處理，避免兩個芯片落到同一個封裝袋子中，通過設置的封裝板，方便對裝有芯片的封裝帶進行封裝，操作簡單。