一種CF存儲卡的系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022567540.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213692050U 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN213692050U 申請公布日 2021-07-13
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張軍軍;陽芳芳;陸海琴 申請（專利權(quán)）人 太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州銘浩知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 于浩江
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)綜合保稅區(qū)啟明路158號建屋1號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種CF存儲卡的系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，包含封裝基板、電子元器件、控制芯片、存儲芯片和金線；電子元器件通過錫膏焊接在封裝基板上；控制芯片通過薄膜粘膠層與封裝基板粘貼，多顆存儲芯片通過薄膜粘膠層依次堆疊粘貼在封裝基板上；各元件通過金線電連接，并通過環(huán)氧樹脂塑封在封裝基板上；本方案對不同芯片進(jìn)行并排和疊加的封裝方式，并將有源電子元件與無源器件整合封裝到一起，組成的一個系統(tǒng)級芯片，不再用印刷電路板來作為承載芯片和有電子元器件之間的連接載體，解決了因為印刷電路板自身的先天不足帶來系統(tǒng)性能遇到瓶頸的問題；具有開發(fā)周期短、功耗更低、性能更優(yōu)良、成本價格更低、體積更小、質(zhì)量更輕等優(yōu)點(diǎn)。