一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010473747.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111627836A 公開（公告）日 2021-07-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN111627836A 申請(qǐng)公布日 2021-07-13
分類號(hào) H01L21/67;H01L21/677;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張光明;陽(yáng)芳芳;朱云康 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州銘浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 潘志淵
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)綜合保稅區(qū)啟明路158號(hào)建屋1號(hào)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括結(jié)構(gòu)主體，所述結(jié)構(gòu)主體的上表面靠近后端的位置固定安裝有兩個(gè)固定立柱，兩個(gè)固定立柱的前端均固定安裝有進(jìn)料斗，所述結(jié)構(gòu)主體的上表面靠近固定安裝有兩個(gè)固定板，兩個(gè)固定板的一側(cè)表面固定安裝有第一伺服電機(jī)，所述第一伺服電機(jī)的輸出軸固定安裝有第一帶輪，兩個(gè)固定板的另一側(cè)表面均轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有第一導(dǎo)帶軸，本發(fā)明還公開了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法。本發(fā)明中，通過(guò)設(shè)置雙料盤輪轉(zhuǎn)傳輸芯片能夠提高芯片的送料的效率，從而提高封裝的效率，通過(guò)設(shè)置的分隔輪能夠?qū)ρb有芯片的封裝帶進(jìn)行分隔處理，避免兩個(gè)芯片落到同一個(gè)封裝袋子中，通過(guò)設(shè)置的封裝板，方便對(duì)裝有芯片的封裝帶進(jìn)行封裝，操作簡(jiǎn)單。