一種料盤的包裝打帶方向檢測(cè)裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022565723.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213689979U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213689979U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-13 |
| 分類號(hào) | G01V11/00（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 尤學(xué)清;蔣達(dá);陳登兵 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州銘浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 于浩江 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)綜合保稅區(qū)啟明路158號(hào)建屋1號(hào)廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種料盤的包裝打帶方向檢測(cè)裝置，包含角柱，角柱兩側(cè)上分別設(shè)置有前擋條和側(cè)擋條，角柱位于前擋條和側(cè)擋條之間的部位為料盤匹配部位，料盤匹配部位具有料盤貼合面和料盤短邊檢測(cè)面，料盤貼合面上設(shè)置有貼合檢測(cè)孔，料盤短邊檢測(cè)面上設(shè)置有短邊檢測(cè)孔；本方案提供了一種應(yīng)用在集成電路半導(dǎo)體器件的打帶包裝捆扎料盤的過(guò)程中，可以檢測(cè)料盤方向的裝置，通過(guò)料盤貼合檢測(cè)和料盤的短邊檢測(cè)，可以有效避免包裝過(guò)程中，反向料盤流至下一工序或客戶端，避免造成資源浪費(fèi)，提高了芯片良品率。 |
