一種薄芯片的吸取平臺頂出裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022573291.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213691986U 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN213691986U 申請公布日 2021-07-13
分類號 H01L21/683（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈?qū)W新;楊健 申請（專利權(quán)）人 太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 蘇州銘浩知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 于浩江
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)綜合保稅區(qū)啟明路158號建屋1號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種薄芯片的吸取平臺頂出裝置，包含底座，底座上設(shè)置有三段式頂出組件，三段式頂出組件的四周設(shè)置有直列吸附槽，三段式頂出組件的四角設(shè)置有轉(zhuǎn)角吸附槽，直列吸附槽和轉(zhuǎn)角吸附槽設(shè)置在底座的上表面，直列吸附槽和轉(zhuǎn)角吸附槽中均設(shè)置有真空吸附孔；本方案優(yōu)化設(shè)計了底座上的吸附結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置直列吸附槽和轉(zhuǎn)角吸附槽來增加底座吸附面積，可以降低芯片與膜的接觸面積，在頂出時減小芯片與膜的粘力,更加有利于芯片與膜的剝離；并在每一段頂出部件上均設(shè)置了預(yù)分離凹槽，在頂出過程中，開槽區(qū)域的承載膜與芯片預(yù)分離，減少接觸面積，便于上方的取片裝置將芯片吸走。