一種倒裝芯片鍵合裝置的真空吸取機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022572909.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213691985U 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN213691985U 申請公布日 2021-07-13
分類號 H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高偉峰;楊健 申請（專利權(quán)）人 太極半導體（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 蘇州銘浩知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 于浩江
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)綜合保稅區(qū)啟明路158號建屋1號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種倒裝芯片鍵合裝置的真空吸取機構(gòu)，包含芯片拾取裝置，芯片拾取裝置中設(shè)置有真空管路，芯片拾取裝置上設(shè)置有吸取平臺，吸取平臺的表面上設(shè)置有吸取孔和輔助吸取槽，吸取孔與芯片拾取裝置中的真空管路連通，輔助吸取槽由吸取孔處向吸取平臺的四角延伸；本方案在吸取平臺的接觸面采用十字開槽設(shè)計，使芯片在拾取時，提高真空在芯片上的作用面積，可以分散真空解決由于真空集中導致的芯片部分區(qū)域凹陷開裂問題；并對吸取平臺四邊進行到圓角設(shè)計，減小在裝配過程中的應(yīng)力集中，減少產(chǎn)品受應(yīng)力沖擊導致的開裂問題，有效的去除機械加工過程中直角設(shè)計造成的毛刺問題，提高了裝置強度，防止掉落后造成的直角邊損壞問題。