一種電解銅箔酸性環(huán)保型防氧化工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010342533.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111472005B 公開（公告）日 2022-05-24
申請公布號 CN111472005B 申請公布日 2022-05-24
分類號 C23F11/02（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 馬秀玲;解祥生;李永貞;張有勇 申請（專利權(quán)）人 青海志青電解銅箔工程技術(shù)研究有限公司
代理機構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 -
地址 810010青海省西寧市城東區(qū)八一東路7號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電解銅箔酸性環(huán)保型防氧化工藝，步驟包括：以2?巰基苯并惡唑MBO、乙二醇、硅烷偶聯(lián)劑、烷醇胺及α?烯基磺酸鈉與水配制成防氧化液；將電解銅箔導入防氧化液中浸泡、吸附5?20s；浸泡及吸附后的電解銅箔導出烘干后收卷。本發(fā)明以2?巰基苯并惡唑（MBO）、乙二醇、硅烷偶聯(lián)劑、烷醇胺、α?烯基磺酸鈉為主要成分的新型表面酸性防氧化處理工藝，實現(xiàn)鋰電銅箔無鉻防氧化處理、保證產(chǎn)品抗氧化性能達到現(xiàn)有技術(shù)標準及降低銅箔缺陷提高良品率的目標，可使銅箔經(jīng)過防氧化處理后不用水洗，進而可降低銅箔制造過程中自來水用量以及制造成本，同時可使銅箔經(jīng)防氧化處理后表面無需電鍍其它防護金屬，進一步提高銅箔純度。